有贯穿连接的挠性多层印制板检测
有贯穿连接的挠性多层印制板检测：常见项目30项，包括剥离强度、无连接盘镀覆孔的拉出强度等，依据GB/T18334-2001等标准执行，判定以标准条款为准。
检测项目
力学性能
热学性能
镀覆孔的热浮焊试验
电学性能
- 剥离强度
- 无连接盘镀覆孔的拉出强度
- 热冲击
- 镀层附着力
- 非金属化焊盘拉脱强度
- 内层绝缘电阻
- 外层绝缘电阻
- 导线电阻
- 层间绝缘电阻
- 耐电压
- 耐电流
- 镀覆孔电阻
- 互连电阻
- 印制板尺寸
- 孔的尺寸
- 导线宽度和间距
- 插头厚度
- 镀层厚度
- （镀覆孔）镀层厚度
- 余隙孔
- 内层短路
- 分层
- 可焊性
- 孔位置的偏差
- 孔对连接盘的不同轴度
- 耐溶剂
- 耐焊剂
- 覆盖层与基体和图形的粘合
- 频率漂移
检测范围
适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
频谱分析法/时域测量法：测量信号频谱特性与传输性能指标
摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性
低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为
检测仪器
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
- 频谱分析仪
- 示波器
- 信号发生器
- 网络分析仪
- 冲击试验机
- 低温槽
- 落锤冲击试验机
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
GB/T 18334-2001《IEC60326-9：1991 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 表1》
IEC 60326《有贯穿连接的挠性多层印制板规范 -9：1991》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
