刚性多层印制板检测

刚性多层印制板检测：环境领域检测服务，常见项目103项，包括冲击、剥离强度等，依据QJ 832等公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

• 冲击
• 剥离强度
• 剥离强度要求
• 增强层的粘合强度
• 多层板内层粘合强度
• 弯曲疲劳和延展性
• 抗拉强度和延伸率
• 抗电强度
• 挠性印制板焊盘粘结强度
• 无焊盘镀覆孔的拉出强度
• 机械冲击
• 标识附着力
• 温度冲击
• 焊盘拉脱强度
• 粘合强度
• 耐负荷冲击
• 耐负荷振动和耐负荷冲击
• 薄铜箔与载体的分离强度
• 表面剥离强度
• 表面安装连接盘的粘合强度
• 表面导体剥离强度
• 镀层抗拉强度和延伸率
• 镀层附着力
• 湿热
• 湿热和绝缘电阻
• 湿热绝缘电阻
• 热应力
• 热应力模拟再流焊
• 燃烧性
• 耐热油性
• 互连电阻
• 介质耐压
• 介质耐电压
• 导电图形边缘镀层增宽
• 导线电阻
• 导线电阻测试
• 接触电阻
• 电路连通性与绝缘性
• 电路连通性和绝缘性
• 绝缘性
• 绝缘电阻
• 耐湿和绝缘电阻
• 耐电压
• 耐电流
• 表面绝缘电阻
• 表面绝缘电阻测试
• 质量电阻率
• 盐雾
• 铜箔或镀铜层的纯度
• 光学尺寸检查
• 加工质量
• 印制板尺寸要求
• 基本尺寸和特征
• 外观
• 外观和尺寸
• 外观和尺寸要求
• 外观检验
• 尺寸测量
• 互连应力测试
• 修复
• 内部短路
• 化学清洗性
• 印制板可接收性
• 可焊性
• 可蚀刻性
• 吸湿性
• 处理转移（处理完善性）
• 导体精度
• 导体边缘镀层增宽
• 弓曲和扭曲
• 振动
• 振动测试
• 显微剖切
• 显微剖切检验
• 显微剖切评价
• 显微剖切（半自动或全自动）
• 显微剖切（手工方法）
• 标识
• 模拟返工
• 清洁度
• 特性阻抗
• 特殊环境要求
• 电路与金属化基板之间的短路
• 电路的导通
• 电路的短路
• 目视检查
• 破坏性物理分析
• 离子清洁度测试
• 结构完整性
• 翘曲度
• 耐弯折
• 耐挠曲
• 耐挠曲性
• 耐溶剂性
• 耐焊性
• 耐负荷振动
• 表面有机污染物测试
• 表面离子污染
• 返工
• 连通性
• 连通性和非连通性
• 金属芯水平显微剖切
• 铜镀层特性

检测范围

检测范围覆盖环境领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

SJ 21096-2016《印制板环境试验方法 10》

QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法 5.6.6

GB/T 4588.4-2017《刚性多层印制板分规范》

GB/T 29847-2013《印制板用铜箔试验方法 7.3》

SJ 21094-2016《印制板化学性能测试方法 6》

SJ 21194-2016《印制板互连应力测试方法及要求 5-8》

IPC-TM-650 印制板测试方法手册 2.6.26

SJ 21097-2016《印制板清洁度测试方法及要求 4》

QJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范 3.10.6

SJ 21098-2016《印制板显微剖切方法及要求 5-9》

GB/T 12631-2017《印制板导线电阻测试方法 7》

SJ 21092-2016《印制板电气性能测试方法 4.3》

GJB 9491-2018GJB/T 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.3

SJ 21095-2016《印制板机械性能测试方法 4》

IPC-6012D-2015 刚性印制板的鉴定与性能规范 3.8.1

SJ 21091-2016《印制板外观和尺寸检验方法 4》

SJ 21093-2016《印制板物理性能测试方法 7》

GJB 9491-2018 微波印制板通用规范 3.5.5.2

SJ 21193-2016《印制板离子迁移测试方法及要求 4-8》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。