印刷电路板检测
印刷电路板检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目61项，包括印刷电路板温度冲击和连续性、印刷电路板温度冲击等。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
外观检查
- 印刷电路板温度冲击和连续性
- 印刷电路板温度冲击
- 阻焊剂温度冲击
- 拉力测试
- 染色拉拔试验
- 印刷电路板温度循环
- 高密度互连材料高温高压耐湿性
- 低温
- 干热
- 温度快速变化
- 极化电压下的湿热稳定处理
- 交变湿热试验
- 低温试验
- 恒定湿热试验Cab
- 恒定湿热试验Cy
- 温度/湿度组合循环试验
- 规定变化速率的温度变化
- 规定转换时间的快速温度变化
- 高温试验
- 导电阳极丝试验
- 表面绝缘电阻试验
- 助焊剂表面绝缘电阻(通信)
- 印刷电路板耐湿性及绝缘电阻
- 涂覆层耐湿性及绝缘电阻
- 阻焊剂耐湿性及绝缘电阻
- 导体间的绝缘电阻
- 交流耐受电压试验
- X射线检查
- 外部检查
- 应变测试
- 金相切片
- 表面离子清洁度
- 微切片样品制备
- 推力测试
- 染色试验
- 微切片成像
- 刮擦耐受试验
- 涂层粘合性
- 切片
- 微观检查
- 表面离子污染试验
- 钾离子
- 锂离子
- 钠离子
- 钙离子
- 镁离子
- 铵根离子
- 氟离子
- 氯离子
- 溴离子
- 亚硝酸根离子
- 硝酸根离子
- 磷酸根离子
- 硫酸根离子
- 醋酸
- 甲酸
- 甲基磺酸
- 琥珀酸
- 己二酸
- 卤素
检测范围
检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
电位滴定法/火焰原子吸收法：测定氯化物及钠含量
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 火焰原子吸收光谱仪
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
IPC-TM-650_2.6.3.4A:2003 涂覆层耐湿性及绝缘电阻
GB/T 2423.50-2012《环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy 恒定湿热 主要用于元件的加速试验》
IPC-TM-650 2.3.25D:2012 萃取液电阻率法检测表面离子污染物
IPC-TM- 650 2.1.1F 2015 微切片、手动、半自动或自动方法 IPC-TM-650 2.1.1F 2015
GB/T 2423.34-2012《电工电子产品基本环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验方法》
GB/T 16935.3-2016《cl5.5 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、灌封和模压进行防污保护》
IEC 61189《-2: 2006 电气材料、印刷电路板和其它互联结构和组件试验方法 第2部分：互联结构材料试验方法》
IPC-A- 610H 电子组件的可接受性 IPC-A-610H
IPC-TM-650_2.6.3.6:2004 助焊剂表面绝缘电阻(通信)
IPC-TM-650_2.6.6B:1987 印刷电路板温度循环
IPC-TM-650_2.6.3.1E:2007 阻焊剂耐湿性及绝缘电阻
IPC/JEDEC-9704A CN 印制板应变测试指南
GB/T 2423.22-2012《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化 8》
IPC-TM-650_2.6.3F:2004 印刷电路板耐湿性及绝缘电阻
GB/T 15749-2008《定量金相测定方法》
IPC-TM-650_2.6.7A:1997 印刷电路板温度冲击和连续性
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
