印刷电路板及组装电路板检测

印刷电路板及组装电路板检测：常见项目3项，包括切片、微观检查等，依据GB/T 15749-2008等标准执行，判定以标准条款为准。

检测项目

• 切片
• 微观检查
• 表面离子污染试验

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

金相检验法：制样抛光侵蚀后观察显微组织

晶粒度评级：对照标准评级图评定晶粒级别

目测检查法：在规定光照与观察距离下检查外观缺陷、标识完整性与印刷质量

标准样对照法：与标准样品比对判定外观等级

检测仪器

• 金相显微镜
• 金相切割机
• 镶嵌机
• 抛光机
• 目视检查（标准光源箱条件下）
• 显微镜
• 标准样品

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB/T 15749-2008《定量金相测定方法》

IPC-TM-650 2.1.1F:2015 微切片、手动半自动及自动方法

IPC-TM-650 2.3.25D:2012 萃取液电阻率法检测表面离子污染物

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。