BGA器件与印刷电路板之间的焊点检测

BGA器件与印刷电路板之间的焊点检测：电子领域检测服务，常见项目1项，包括染色拉拔试验，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

染色拉拔试验

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

目测检查法：在规定光照与观察距离下检查外观缺陷、标识完整性与印刷质量

标准样对照法：与标准样品比对判定外观等级

检测仪器

• 目视检查（标准光源箱条件下）
• 显微镜
• 标准样品

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

IPC 7095D:2018 BGA 的设计及组装工艺的实施 条款7.3.8.2

IPC 7095D WAM1:2019 BGA 的设计及组装工艺的实施 IPC 7095D WAM1:2019

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。