PCBPCBA印制板检测检测
PCB/PCBA印制板检测检测：材料领域检测服务，常见项目9项，包括剪切强度、拉力等，依据GB/T17359-2012等公开标准执行。
检测项目
力学性能
- 剪切强度
- 拉力
- 外观检察
- 外观检查
- X-ray透视检查
- 扫描电子显微镜/X射线能谱仪
- 染色
- 金相切片
- 锡须观察
检测范围
检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度
划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 万能材料试验机
- 附着力测试仪
- 划格器
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
JEDECJESD22-A121A-2008(R2014) 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法
JIS Z 3198-7-2003 铅制焊料的检测方法 第7部分:芯片产品的焊料切割检测方法
JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜/X射线能谱仪
IPC-TM-6502.4.53（2017） 染色和拉拔试验方法（原名染色和撬开）
JISZ 3198《-6-2003 铅制焊料的检测方法 第6部分:QFP引入的焊料45度牵拉测试》
JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
IPC-TM-650 2.1.1F 手动、半自动或全自动微切片法
GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》
GB/T 16594-2008《微米级长度的扫描电镜测量方法通则》
JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜分析方法通则 JY/T 0584-2020
IPC-A-610H-2020 电子组件的接受条件
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
