PCBPCBA线路板检测

PCB/PCBA线路板检测：材料领域检测服务，常见项目23项，包括剥离强度、文字油墨附着力等，依据GB/T17359等公开标准执行。

检测项目

力学性能

电学性能

化学性能

成分定性

微切片尺寸测量

• 剥离强度
• 文字油墨附着力
• 热应力冲击
• 镀层附着力
• 阻焊膜附着力
• 印制电路板材料的介质耐电压
• 导电阳极丝（CAF）电阻测试：X-Y轴
• 绝缘电阻
• 表层耐电压
• 吸水性测试
• 微切片
• 手动和半自动方法
• 能谱法定量分析
• 金属表面可焊性
• 防焊层磨损
• 半定量分析
• 手动微切片
• 染色试验
• 表面形貌
• 二次电子像
• 背散射电子像

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

JY/T 010 1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

GB/T 17359《微束分析 能谱法定量分析 2012》

JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜分析方法通则 JY/T 0584-2020

IPC-TM- 650 微切片法、手动、半自动或自动方法 IPC-TM-650

IPC-TM- 65 镀层附着力(胶带法) IPC-TM-650

IPC-TM-650 测试方法手册 2.4.8 （1994.12 C版）

GB/T 4677-2002《印制板测试方法 6.5.1》

GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。