助焊剂检测
助焊剂检测：常见项目41项，包括闪点、表面绝缘电阻测试等，具体项目以委托确认与适用标准为准。
检测项目
热学性能
闪点
电学性能
化学性能
- 表面绝缘电阻测试
- 水萃取液电阻率
- 表面绝缘电阻
- 绝缘电阻
- 不挥发物含量
- 铜镜腐蚀性
- 卤化物含量
- 铜板腐蚀
- 电迁移
- 电迁移试验
- 焊剂中氟化物含量
- 卤素含量
- 铜镜腐蚀
- 助焊剂含量
- 固体含量测试
- 电化学迁移
- 铜腐蚀测试
- 外观
- 比重（密度）
- 粘度
- 密度
- 卤素
- 酸值
- 物理稳定性
- 残留物干燥度
- 扩展率（助焊性）
- 液体焊剂或性（润湿天平法）
- 离子残留
- 氟点滴试验
- 铬酸银试纸试验
- 相对润湿力
- 扩展率
- 塌落
- 扩散性测试
- 残留物干燥性
- 润湿
- 焊球
- 铜镜测试
- 锡丝飞溅
- 助焊性（润湿天平法）
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品
原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
检测仪器
- 原子吸收光谱仪
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 原子荧光光谱仪
- 微波消解仪
- 分析天平
- 自动电位滴定仪
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
JISZ 3197-2012《松香基焊剂的测试方法》
IPC-TM-650 2.6.3.7:2007 表面绝缘电阻
IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004 液态助焊剂活性、润湿称量法
IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004 助焊剂表面绝缘电阻（SIR)
IPC-TM-650 2.3.32 （D 2004） 国际电子工业联接协会试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.32 （D 2004）
IPC-TM-6502.3.34.1 （B 1995） 国际电子工业联接协会试验方法手册
JIS Z 3197-2012 松香基焊剂的测试方法 JIS Z 3197-2012
IPC-TM-6502.6.15C:2004 助焊剂腐蚀
IPC-TM-6502.6.14.1:2000 电迁移
IPC-TM-650 2.3.35C:2004 卤素（氯离子和溴离子）含量、定量测试
IPC-TM- 650 2.3.13A:2004 液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法 IPC-TM-650 2.3.13A:2004
IPC-TM-650 2.3.13A:2004 液态焊料助焊剂酸值测定-电势测定法和目视滴定法 8.1.4.1
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
