电子助焊剂检测

电子助焊剂检测：常见项目13项，包括水萃取液电阻率、表面绝缘电阻测试等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

电学性能

化学性能

• 水萃取液电阻率
• 表面绝缘电阻测试
• 不挥发物含量
• 铜镜腐蚀性
• 电迁移
• 铜板腐蚀
• 卤素含量
• 密度
• 外观
• 酸值
• 残留物干燥度
• 扩展率
• 助焊性（润湿天平法）

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

直接干燥法：恒温干燥至恒重后称量计算水分含量

卡尔·费休法：测定微量水分

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 电热恒温干燥箱
• 水分测定仪
• 卡尔·费休滴定仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

IPC-TM-650 2.6.3.7:2007 表面绝缘电阻

JISZ 3197-2012《焊接用助焊剂的测试方法》（8.1.4.1）

IPC-TM-6502.4.47:1995 残留物干燥度

IPC-TM-650 2.4.14.2A:2004 液态助焊剂活性、润湿称量法

JIS Z 3197-2012 焊接用助焊剂的测试方法 8.2.2

IPC-TM-650 2.6.3.3B:2004 助焊剂表面绝缘电阻（SIR)

JIS Z 3197-2012 焊接用助焊剂的测试方法 JIS Z 3197-2012

IPC-TM-6502.3.28.1:2004 助焊剂及焊膏的卤化物含量

IPC J-STD-004B: 2008 助焊剂要求 3.6.2

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。