元器件试验检测

元器件试验检测：常见项目20项，包括冲击试验、温度循环（温度冲击）等；适用标准以GB/T2423.23等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

外观目检

• 冲击试验
• 温度循环（温度冲击）
• 高温储存（稳定性烘焙） /高温寿命 （非工作）
• 高温寿命试验/老炼试验
• 温度贮存
• 温度循环
• 湿热试验
• 高温反偏
• 低温测试
• 高低温运行试验
• 高温测试
• 老炼试验
• 密封性检测
• 外部目检
• 粒子碰撞噪声检测
• 振动试验
• 密封
• 恒定加速度
• 可焊性

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

半导体分立器件试验方法GJB128A-1997方法1051 温度循环（温度冲击）

微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法2020.1 微电子器件试验方法和程序方法

GJB 2888A-2011 有失效率等级的功率型电磁继电器通用规范 第4.8.3.2

GB/T 2423.23-2013《环境试验 第2部分：试验方法 试验Q：密封》

微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法1014.2 微电子器件试验方法和程序方法

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法

GJB128A-97方法2026 半导体分立器件试验方法

GJB7243-2011 **电子元器件筛选技术要求

GJB GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序方法GJB GJB 548B-2005

微电子器件试验方法和程序方法GJB548B-2005方法5004.2 微电子器件试验方法和程序方法

GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范 4.8.5条

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范 GJB 65B-1999

GJB1513A-2009 混合和固体延时继电器通用规范 4.7.3条

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1008.1

半导体分立器件试验方法GJB128A-1997方法1071 密封

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

密封电磁继电器筛选技术条件QJ789A-955.2、5.3 密封电磁继电器筛选技术条件

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。