光电耦合器检测

光电耦合器检测:环境领域检测服务,常见项目102项,包括冲击、温度循环等,依据GB/T 15651.3等公开标准执行。
检测项目
力学性能
冲击
热学性能
电学性能
- 温度循环
- 温度贮存
- 交变湿热试验方法
- 存储温度
- 温度变化
- 湿热
- 绝缘材料的限制温度
- 高温
- 电流传输比h F(ctr)
- 集电极-发射极饱和电压V CE(sat)
- 反向击穿电压
- 反向电流
- 正向电压
- 电流传输比
- 输出截止电流
- 集电极-发射极击穿电压
- 集电极-发射极饱和电压
- 暗电流(I CEO)
- 集电极发射极饱和电压(V CEsat)
- 反向电流(二极管(、正向电压)输入二极管)
- 反向击穿电压(二极管)
- 反向电流(二极管)
- 正向电压(输入二极管)
- 集电极-发射极饱和电压降
- 反向直流电流
- 发射极-基极击穿电压
- 发射极-基极电流
- 基极-发射极饱和电压
- 正向直流电压
- 集电极-发射极电压
- 集电极-发射极电流
- 集电极-基极击穿电压
- 集电极-基极电流
- 集电极-发射极截止电流
- 二极管正向电流
- 低电平电源电流
- 正向电压(二极管)
- 维持电流
- 输出低电平电压
- 输出高电平电压
- 通态直流电压
- 隔离电压
- 零位电压
- 高电平电源电流
- 正向电流
- 正向电流(二极管)
- 结电容
- 反向电流IR
- 正向电压V F
- 电流传输比CTR
- 输出截止电流I CEO
- 集电极-发射极击穿电压V (BR)CEO
- 集电极-发射极截止电流 I CEO
- 基极开路时的最大集电极-发射极电压
- 最大反向输入直流电压
- 输入二级管反向电流
- 输入二级管正向电压
- 集电极-发射极暗电流或集电极-基极暗电流(适用时)
- 集电极-发射极饱和电压或集电极-基极电压(适用时)
- 反向击穿电压V BR
- 反向漏电流I R
- 正向电流I F
- 电流传输比CTR (Ic)
- 光电耦合器的集电极-发射极的饱和电压VCE(sat)
- 峰值关断电流IDRM
- 绝缘材料试验
- 输入-输出电容
- 输入-输出隔离电阻
- 集电极-发射极饱和电压(直流法)
- 集电极-发射极饱和电压(脉冲法)
- 正向压降
- 正向压降(V F )
- 上升传输延迟时间
- 下降传输延迟时间
- 传递系数
- 脉冲上升时间
- 脉冲下降时间
- 非线性度
- 上升时间/开通时间/下降时间/关断时间
- 上升时间/开通时间
- 下降时间/关断时间
- 光电耦合器的局部放电
- 光电耦合器的开关时间ton
- toff
- 可燃性试验
- 外部爬电距离
- 外部电气间隙
- 密封
- 振动
- 最终测试
- 最终试验
- 标记
- 标签
- 以及规格书的信息
- 检验
- 相比电痕化指数
- 试验和检验
- 陶瓷材料
- 隔离测试
- 隔离试验
- 预处理
检测范围
检测范围覆盖环境领域常见产品类型;样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
工频/直流耐压试验:按规定的升压速率施加电压,评价介质耐压能力
尺寸测量法:测量电气间隙与爬电距离,对照限值判定
摆锤冲击试验:测定冲击吸收功,评价材料韧性
低温冲击试验:在设定低温下进行冲击,评估韧脆转变行为
检测仪器
- 耐压测试仪
- 击穿电压测试仪
- 卡尺
- 投影仪
- 影像测量仪
- 冲击试验机
- 低温槽
- 落锤冲击试验机
检测标准
常用标准与依据如下,所引标准如遇更新、替代或废止,以现行有效版本为准:
GB/T 15651.3-2003《半导体器件分立器件和集成电路 第5-3部分: 光电子器件测试方法 5.1》
GJB 4508-2002 光电器件环境应力筛选通用要求 5.2.4
GB/T 15651-1995《半导体器件分立器件 第5部分 光电子器件 第Ⅳ章 第3节》
SJ/T 2215-2015《半导体光电耦合器测试方法》
IEC 60747《-5-5:2007+A1:2013 半导体器件–分立器件–第5-5部分:光电子器件–光电耦合器 7.4.3.2.1》
SJ/ 2215-2015《半导体光电耦合器测试方法》
GB/T 15651.2《-2003 半导体器件分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性 7.6.10》
GB/T 6571-1995《半导体器件分立器件第3部分 信号(包括开关)和调整二极管 第Ⅳ章第1节1条 第Ⅳ章第1节2条》
GB/T 4587-1994《半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 第Ⅳ章3条》
GB/T 15651.2-2003《半导体分立器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性》
GB/T 4023-2015《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。
