LED封装材料检测

LED封装材料检测：常见项目7项，包括比热容、温度特性等，依据GB/T 19466.3等标准执行，判定以标准条款为准。

检测项目

热学性能

粘度

• 比热容
• 温度特性
• 熔融结晶及热焓
• 发射光谱和激发光谱
• 外量子效率
• 色品坐标

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

旋转粘度计法/流出杯法：测定样品粘稠特性

光谱分析法：按吸收/发射特性对组分进行定性与定量

检测仪器

• 旋转粘度计
• 涂-4杯
• 红外光谱仪
• 紫外-可见分光光度计
• 荧光光谱仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

SJ/T 11397-2009《半导体发光二极管用荧光粉》

GB/T 19466.3-2004《塑料 差示扫描量热法（DSC）第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定》

ISO 11357《-4-2014 塑料-差示扫描量热法（DSC）第4部分：比热容的测定》

GB/T 21059-2007《塑料 液态或乳液态或分散体系聚合物∕树脂 用旋转黏度计在规定剪切速率下黏度的测定》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。