LED封装，阵列和模组检测

LED封装，阵列和模组检测：常见项目4项，包括光源寿命、光度和电气测量等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

光源寿命

• 光度和电气测量
• 维持试验
• 流明维持

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

检测仪器

• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

IES LM-80-08 IES 认可方法：LED封装、阵列及模组的光通量和颜色维持率之测试方法

ANSI/IES LM- 80-20 LED封装、阵列和模组的光通量和颜色维持测试方法 ANSI/IES LM-80-20

ANSI/IES LM-80-20 LED封装、阵列和模组的光通量和颜色维持测试方法 6.0

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。