有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器检测
有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器检测：电子领域检测服务，常见项目25项，包括温度冲击、高温寿命等，依据公开标准执行。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
外观和机械检查
- 温度冲击
- 高温寿命
- 引出端强度
- 电压-温度特性
- 耐焊接热
- 稳态湿热（低电压）
- 温度系数和电容量漂移
- 温度系数和电容量循环漂移
- 稳态湿热
- 电压处理
- 电容量
- 绝缘电阻
- 等效串联电阻（UHF）
- 等效串联电阻(RF)
- 介质耐电压
- 介质耐压
- 电容量测试
- 等效串联电阻
- 样品的安装
- 损耗角正切
- 可焊性
- 耐湿
- 串联谐振
- 破坏性物理分析(DPA)的内部目检
检测范围
检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力
电桥法/谐振法：测定材料介电常数与介质损耗因数
检测仪器
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
- 耐压测试仪
- 击穿电压测试仪
- 介电常数测试仪
- LCR测试仪
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 4.5.3
GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006
GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析 工作项目0202
GJB 192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 4.5.1
GJB 192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 GJB 192B-2011
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
