晶体三极管检测

晶体三极管检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目34项，包括集电极-基极截止电流、发射极-基极截止电流等。

检测项目

电学性能

• 集电极-基极截止电流
• 发射极-基极截止电流
• 集电极-发射极截止电流
• 集电极-发射极饱和电压
• 基极-发射极饱和电压
• 集电极—基极击穿电压
• 发射极—基极击穿电压
• 共发射极正向电流传输比
• 集电极—发射级击穿电压
• 共发射极正向电流传输比(静态)
• 发射极—基极截止电流
• 集电极—发射极截止电流
• 集电极—发射极饱和电压
• 集电极—基极截止电流
• 共发射极静态电流传输比 H FE
• 发射极--基极击穿电压 BV EBO
• 发射极--基极截止电流 I EBO
• 基极--发射极饱和电压 V BES
• 集电极--发射极击穿电压 BV CEO
• 集电极--发射极截止电流 I CEO
• 集电极--发射极饱和电压 V CES
• 集电极--基极击穿电压 BV CBO
• 集电极--基极截止电流 I CBO
• 发射极-基极击穿电压
• 集电极-发射极击穿电压
• 集电极-基极击穿电压
• 集电极-发射极维持电压
• 三极管上升时间t r
• 三极管下降时间t f
• 三极管延迟时间t d
• 三极管载流子贮存时间t s
• 恒定加速度
• 老炼试验
• 半导体晶体三极管hFE参数测试仪检定校准

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力

X射线衍射法（XRD）：测定物相组成与晶体结构

检测仪器

• 耐压测试仪
• 击穿电压测试仪
• X射线衍射仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 4587-1994《第Ⅳ篇第1节10 集电极--基极击穿电压BVCBO》

GJB128A-1997/ 半导体分立器件试验方法 2006

JJG(电子) 310004 晶体管hFE参数测试仪统检定规程

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。