半导体 二极管检测

半导体  二极管检测：电子领域检测服务，常见项目24项，包括高温寿命（非工作）、高温寿命等，依据GB/T 6571-1995等公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

耐久性能

电耐久性试验

• 高温寿命（非工作）
• 高温寿命
• 温度循环
• 低温测试
• 瞬态热阻
• 稳态热阻R ja
• 高温反偏试验
• 高温测试
• 反向漏电流
• 正向电压
• 微分电阻Rz
• 浪涌电流
• 箝位电压
• 外部目检
• 二极管特性曲线
• 正向压降
• 密封
• 恒定加速度
• 粒子碰撞噪声检测试验
• 老炼试验
• 老炼（二极管、整流管、稳压管）
• 反向恢复时间
• R jc

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线

耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 疲劳试验机
• 电液伺服试验机
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 6571-1995《半导体器件 分立器件 第3部分:信号（包括开关）和调整二极管》

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

GB/T 4023-2015《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管》

JESD51-14-2010 半导体器件结到外壳热阻瞬态双界面测试方法

GJB128A-1997/ 半导体分立器件试验方法 4023

GJB 128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 GJB128A-1997

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 112

MIL-STD- 750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 MIL-STD-750F

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 1014.2

GB/T 2423.23-2013《环境试验 第2部分:试验方法 试验Q：密封》

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

GJB128A-1997 《半导体分立器件试验方法》 方法4016

MIL-STD-750F 半导体器件的试验方法 标准试验方法 3101.4

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。