固体和非固体电解质铝电容器检测

固体和非固体电解质铝电容器检测:电子领域检测服务,常见项目34项,包括冲击、压力释放等,依据GB/T 5993-2003等公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

耐久性能

耐久性

  • 冲击
  • 压力释放
  • 引出端强度
  • 低温贮存
  • 温度快速变化
  • 稳态湿热
  • 耐焊接热
  • 高低温特性
  • 高温贮存
  • 干热
  • 低温贮存(仅对非固体电解质电容器)
  • 低温特性
  • 反向电压
  • 漏电流
  • 电容量
  • 绝缘外套的绝缘电阻
  • 绝缘外套的耐电压
  • 高浪涌电流
  • 浪涌电压
  • 外观和尺寸检查
  • 尺寸检查
  • 外观检查和尺寸检查
  • 充电和放电
  • 可焊性
  • 振动
  • 损耗角正切
  • 气候顺序
  • 浪涌
  • 碰撞
  • 阻抗
  • 低气压
  • 寒冷
  • 电气试验

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型;样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES):同时测定多种金属元素含量

滴定分析法:用于钙、镁等常量元素的容量法测定

兆欧表法:施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法:评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

  • 电感耦合等离子体发射光谱仪
  • 自动电位滴定仪
  • 分析天平
  • 绝缘电阻测试仪(兆欧表)
  • 直流高压发生器

检测标准

常用标准与依据如下,所引标准如遇更新、替代或废止,以现行有效版本为准:

GB/T 5993-2003《-4:1998 电子设备用固定电容器第四部分:分规范固体和非固体电解质铝电容器 、 -4:1998》

IEC 60384《-4:1998 电子设备用固定电容器第四部分:分规范固体和非固体电解质铝电容器 、 -4:1998》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

模拟集成电路检测
返回列表
猜您喜欢......
返回顶部小火箭