**电子元器件检测
**电子元器件检测：常见项目29项，包括引出端强度、芯片剪切强度等，具体项目以委托确认与适用标准为准。
检测项目
力学性能
电学性能
- 引出端强度
- 芯片剪切强度
- 键合强度
- 电容器DPA试验
- 电阻器DPA试验
- 光电器件DPA试验
- 半导体分立器件DPA试验
- 声表面滤波器DPA试验
- 开关DPA试验
- 敏感元件和传感器DPA试验
- 滤波器DPA试验
- 电连接器DPA试验
- 石英晶体和压电元件DPA试验
- 线圈和变压器DPA试验
- 继电器DPA试验
- 集成电路DPA试验
- X射线检查
- 内部气体成份分析
- 内部目检
- 制样镜检
- 外部目检
- 密封
- 扫描电子显微镜检查
- 玻璃钝化层的完整性检查
- 粒子碰撞噪声检测
- 芯片粘接的超声检测
- 声学扫描显微镜检查
- 扫描电子显微镜（SEM）检查
- 玻璃钝化层完整性检查
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度
划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能
密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级
外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核
检测仪器
- 万能材料试验机
- 附着力测试仪
- 划格器
- 气密性检漏仪
- 氦质谱检漏仪
- 淋雨试验箱
- 砂尘试验箱
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法 方法209
GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1201、1202
GJB4027A-2006 扫描电子显微镜检查
SJ 20527《A-2003 微波组件通用规范 4.6.3》
GJB360A-1996 X射线检查
SJ 20527-1995《微波组件总规范 4.8.1》
GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006
GJB 5914-2006 各种质量等级**半导体器件破坏性物理分析方法 4.3.2
GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1018
GJB360B-2009 X射线检查
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 方法2010.1、2013、2014或2017.1
GJB548B-2005 扫描电子显微镜检查
GJB-4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析
GJB 8481-2015 微波组件通用规范 4.11.3
GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
GJB128A-1997 扫描电子显微镜检查
SJ 20642-1997《半导体光电模块总规范 4.10.11》
GJB548A-1996 外部目检
GJB915A-1997 外部目检
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
