双极型晶体管检测

双极型晶体管检测依据标准为IEC 60747-5《半导体器件 分立器件和集成电路 第5部分：光电子器件及其他分立器件》

检测项目

• 电流增益（hFE）
• 集电极-发射极击穿电压（VCEO）
• 集电极-基极击穿电压（VCBO）
• 发射极-基极击穿电压（VEBO）
• 饱和压降（VCE（sat））
• 反向漏电流（ICEO）
• 开关时间（ton/toff）
• 热阻（Rth）
• 结温（Tj）
• 最大功耗（Ptot）
• 输入电容（Cib）
• 输出电容（Cob）
• 反向传输电容（Crss）
• 噪声系数（NF）
• 线性度（THD）
• 温度系数（α）
• 耐压测试（HBM/MM）
• 振动试验
• 高温存储试验
• 低温工作试验

检测范围

• NPN型双极晶体管
• PNP型双极晶体管
• 高频双极晶体管
• 低频双极晶体管
• 功率双极晶体管
• 开关双极晶体管
• 达林顿晶体管
• 平面型双极晶体管
• 合金型双极晶体管
• 扩散型双极晶体管
• 超β双极晶体管
• 光敏双极晶体管
• 微波双极晶体管
• 贴片封装双极晶体管
• TO-92封装晶体管
• TO-220封装晶体管
• SOT-23封装晶体管
• 汽车级双极晶体管
• 军工级双极晶体管
• 工业级双极晶体管

检测方法

静态特性测试

使用曲线追踪仪测量电流-电压特性曲线

热阻测试

通过热阻测试仪测量结到环境的热阻值

开关参数测试

采用脉冲发生器与示波器捕捉上升/下降时间

电容参数测试

使用LCR表在特定频率下测量极间电容

HBM/MM测试

依据JESD22-A114标准进行人体模型/机器模型静电放电试验

高低温循环试验

在温度冲击箱中模拟-55℃~150℃环境变化

振动试验

依据MIL-STD-883进行随机振动与正弦振动测试

噪声系数测试

采用噪声系数分析仪测量高频段的噪声特性

THD测试

通过频谱分析仪评估线性度指标

结温测量

采用红外热像仪或热电偶法实时监测芯片温度

密封性检测

使用氦质谱检漏仪验证气密封装器件的可靠性

耐湿性测试

在85℃/85%RH条件下进行1000小时加速老化

可焊性测试

通过润湿平衡法评估引线焊接性能

X射线检测

采用X射线成像系统检查内部结构完整性

剪切强度测试

使用推拉力计测量引线与芯片结合强度

检测仪器

• 半导体参数分析仪
• 曲线追踪仪
• 热阻测试仪
• 高精度示波器
• 频谱分析仪
• LCR测试仪
• 静电放电模拟器
• 温度冲击试验箱
• 振动试验台
• 噪声系数分析仪
• 红外热像仪
• 氦质谱检漏仪
• 恒温恒湿试验箱
• X射线检测系统
• 推拉力测试机

检测标准

GJB128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法3011

GB/T 4587-1994《-7-1988 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第IV章 第1节9.6》

IEC 747《-7-1988 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 第IV章 第1节9.6》

GB/T 4589.1-2006《半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范 4》

IEC 60747《-94(-7:1988) 半导体分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管 Ⅳ1.14》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。