无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管检测

无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管检测：材料领域检测服务，常见项目5项，包括引出端强度、内部检查等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

引出端强度

• 内部检查
• 外部目检
• 扫描电子显微镜(SEM)检查
• 扫描电子显微镜检查

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

力学性能试验：测定抗压、抗折等承载指标

物理性能试验：测定尺寸、密度等工作性指标

检测仪器

• 万能材料试验机
• 压力试验机
• 游标卡尺

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 1001

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 2.3

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法 方法 2074

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。