多层瓷介（独石）电容器检测

多层瓷介（独石）电容器检测：常见项目6项，包括引出端强度、内部目检（对带引线有包封层的电容器）等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

引出端强度

电学性能

内部目检（对带引线有包封层的电容器）

外观检查

• 内部目检
• 外部目检
• 制样镜检

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

目测检查法：在规定光照与观察距离下检查外观缺陷、标识完整性与印刷质量

标准样对照法：与标准样品比对判定外观等级

检测仪器

• 目视检查（标准光源箱条件下）
• 显微镜
• 标准样品

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

**电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006工作项目0202第2.5条 制样镜检

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 0202

2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A- 工作项目0202 2.2

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0202第2.5条

**电子元器件破坏性物理分析方法GJB4027A-2006工作项目0202第2.2条 外部目检

MIL-STD- 1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 MIL-STD-1580B-2014

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法

MIL-STD-1580B-2014 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析 要求10.2

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。