元器件破坏性物理分析（DPA）及物理检测检测

元器件破坏性物理分析（DPA）及物理检测检测：常见项目8项，包括剪切强度、键合强度等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

化学性能

水汽含量

• 剪切强度
• 键合强度
• DPA
• 内部目检
• 外部目检
• 密封
• 粒子碰撞噪声检测

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 4027A-2006 《**电子元器件破坏性物理分析方法》

1、GJB 548B-2005方法2009.1 外部目检

GJB 548B-2005方法1018.1 《微电子器件试验方法和程序》

GJB548B-2005方法2013 微电子器件试验方法和程序

GJB548-2005方法2011.1 《微电子器件试验方法和程序》

GJB 548B-2005方法2020.1 《微电子器件试验方法和程序》

GJB 548B-2006方法2019.2 《微电子器件试验方法和程序》

GJB 548B-2005方法1014.2 《微电子器件试验方法和程序》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。