元器件检测
元器件检测：常见项目75项，包括冲击、剪切强度等，依据GB/T 2423.19等标准执行，判定以标准条款为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
盐雾试验
- 冲击
- 剪切强度
- 短路可靠性
- 端子强度
- 绑线强度
- 芯片剪切
- 键合强度
- 引出端强度
- 加速试验（寿命试验）
- 引线涂敷附着强度
- 粘接强度
- 冲击试验
- 湿热
- 耐焊接热
- 温度循环
- 耐焊接热试验
- 日用管状电热元件
- 高温贮存
- 温度变化试验
- 恒定湿热试验
- 交变湿热试验
- 温度变化
- 介电性
- 静电放电
- 交流电动机电容器
- 静电放电敏感度
- 电容值
- 物理尺寸
- 外部目检和外观及机械检查
- 二氧化硫
- 可焊性试验
- 可燃性
- 密封性
- 振动
- 润湿力
- 混合气流测试
- 溶剂抵抗
- 破坏性物理分析
- 钳位感应开关
- 高压蒸煮
- 推力测试
- 密封试验
- 恒定加速度
- 稳定性烘焙
- 粒子碰撞噪声检测试验
- 老炼试验
- 可焊性测试
- 可焊性（浸润法）
- 金属层抗溶解性
- 金属化层耐溶蚀性
- 耐溶剂性
- BGA焊球推剪力
- 连接器件
- 端接件
- 外部目检
- 开封
- 内部目检
- 制样镜检
- 玻璃钝化层完整性检查
- 密封
- 声学扫描显微镜检查
- 粒子碰撞噪声检测
- 扫描声学显微镜检查
- Q值
- 损耗角正切
- 高加速应力测试(HAST)
- 时延
- 密封性检查
- 振动试验
- SEM形貌分析
- 元素分析
- 内部检查
- 外部检查
- 电性能确认
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
电桥法/谐振法：测定材料介电常数与介质损耗因数
表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率
静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度
频谱分析法/时域测量法：测量信号频谱特性与传输性能指标
检测仪器
- 介电常数测试仪
- LCR测试仪
- 高阻计
- 表面电阻测试仪
- 静电放电发生器
- 频谱分析仪
- 示波器
- 信号发生器
- 网络分析仪
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
JESD22-A102E:2015 加速耐湿性无偏压试验
GB/T 2423.19-2013《-2-42:2003 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验》
IEC 60068《-2-42:2003 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验》
JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则 6
MIL-STD- 883K：2016 微电子试验方法 MIL-STD-883K：2016
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法112
GJB 920A-2002 《膜固定电阻网络总规范》 GJB920A-2002
GJB 1929-1994 《高稳定薄膜固定电阻器总规范》 GJB1929-1994
MIL-STD-883K：2016 微电子试验方法 方法2003.12
GB/T 3667.1-2016《IEC60252-1:2013 交流电动机电容器 第1部分：总则 性能、试验和额定值 安全要求 安装和运行导则》
JEDEC JESD22-B100B:2016 物理尺寸
JEDECJESD 22-A110E.01：2021 高加速温湿度应力测试 JEDECJESD22-A110E.01：2021
GJB 1862-1994 《有可靠性指标的精密固定电阻器总规范》 GJB1862-1994
GB/T 17464-2012
JEDEC JESD22-A101D:2015 稳态温湿度偏差寿命试验
GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 方法1031
MIL MIL-STD-750-2A CHANGE 3:2018方法2036 半导体分立器件物理性能试验 第二部分
MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法： 5003 方法5003 3.1.4
JEDEC JESD22-A109B:2011 密封性
AEC-Q101-006:2006 适用于12V系统的智能电力设备的短路可靠性
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
