覆铜箔板检测
覆铜箔板检测：常见项目39项，包括剥离强度、压力容器完善性等；适用标准以GB/T4722等现行有效版本为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
化学性能
- 剥离强度
- 压力容器完善性
- 弯曲强度
- 电气强度
- 高温下剥离强度
- 垂直板面电气强度
- 拉脱强度
- 热冲击后起泡
- 导热系数
- 尺寸稳定性
- 热应力
- 热膨胀系数
- 热重分析
- 燃烧性
- 玻璃化温度
- 恒温恒湿恢复后介电常数和介质损耗因数
- 恒温恒湿恢复后及高温下的表面电阻和体积电阻
- 介电常数/介质损耗角正切
- 体积电阻率
- 击穿电压
- 漏电起痕指数
- 表面电阻率
- 平行层向绝缘电阻
- 铜箔电阻
- 耐离子迁移
- 表面腐蚀
- 边缘腐蚀
- 基材外观
- 厚度
- 层压后铜箔单位面积质量
- 分层时间
- 吸水性
- 固化因素
- 弓曲/扭曲
- 耐电弧
- 可焊性
- 可燃性
- 相比耐电痕
- 翘曲度
检测范围
适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
GB/T 4722-1992《10 印制电路用覆铜箔层压板试验》
IPC-TM-650 印制线路板材料的介电常数和损耗因素-夹持法 2.5.5.2 12/87 A
DSC 玻璃化温度和固化因素（法） IPC-TM-650
IPC-TM- 650 绝缘材料的体积电阻率与表面电阻率 IPC-TM-650
IPC-TM- 65 层压板的弯曲强度（室温下） IPC-TM-650
ASTM D 5470-2017 导热电气绝缘材料热传递性试验方法
GB/T 4721-1992《印刷电路用覆铜箔层压板通用规则》
UL 94-2016 组装及应用部件用塑料材料的燃烧性测试方法
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
