识别卡(IC 卡)检测

识别卡(IC 卡)检测:常见项目15项,包括剥离强度、弯曲韧性等;适用标准以GB/T16649.1等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

热学性能

卡的尺寸

  • 剥离强度
  • 弯曲韧性
  • 动态弯曲应力
  • 在温度和湿度条件下卡尺寸的稳定性和翘曲
  • 抗热度
  • 卡的构造
  • 卡的材料
  • 卡的特性
  • 卡翘曲
  • 粘连和并块
  • 动态扭曲应力
  • 可燃性
  • 字符凸印的起伏高度
  • 物理特性

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检;样品要求依适用标准规定,委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

静力压缩/弯曲试验:按规定速率加载,测定抗压强度、弯曲强度与挠度

剥离/剪切试验:以规定角度与速率加载,测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法:评价涂层与基体的附着性能

尺寸测量法:以量具或影像设备测量几何尺寸与形位误差

检测仪器

  • 万能材料试验机
  • 压力试验机
  • 抗折夹具
  • 附着力测试仪
  • 划格器
  • 游标卡尺
  • 千分尺
  • 影像测量仪
  • 三坐标测量机

检测标准

常见适用标准如下;标准存在更新或替代时,以委托时现行有效版本为准:

GB/T 16649.1-2006《ISO/-1:1998 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 4》

IEC 7816《ISO/-1:1998 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 4》

GB/T 14916-2006《ISO/:2003 识别卡 物理特性 、ISO/:2003》

IEC 7810《ISO/:2003 识别卡 物理特性 、ISO/:2003》

GB/T 17554.1-2006《ISO/-1:1998ISO/-1:2006 识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试》

IEC 10373《ISO/-1:1998ISO/-1:2006 识别卡 测试方法 第1部分:一般特性测试》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理,所引标准以现行有效版本为准。

塑封微电子器件检测
返回列表
猜您喜欢......
返回顶部小火箭