低频电连接器检测

低频电连接器检测：常见项目19项，包括接触件的分离力（弹性接触件）、低电平接触电阻等，依据QJ 1508-1988等标准执行，判定以标准条款为准。

检测项目

力学性能

接触件的分离力（弹性接触件）

电学性能

外观检查（包括尺寸、质量）

• 低电平接触电阻
• 外壳间的导电性
• 接触电阻
• 绝缘电阻
• 耐压
• 互换性
• 空气漏泄
• X射线透视检查
• 外部目检
• 外壳间的电连续性
• X射线检查
• 制样镜检
• 密封
• 扫描电子显微镜检查
• 接触件检查
• 物理检查
• 扫描电子显微镜（SEM）检查

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 耐压测试仪
• 击穿电压测试仪
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

QJ 1508-1988 电连接器试验方法 9 方法103

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目0601 2.3条

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 2.3

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法 3002

QJ 1903-1990 电连接器总规范 4.5

QJ 1508-1988 电连接器试验方法 QJ 1508-1988

GJB 4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 4027A-2006

GJB 1491-1994 金镀层规范 4.6.3

GJB 1491-1994 金镀层规范 GJB 1491-1994

GJB4027A-2006、2.5 **电子元器件破坏性物理分析方法

GJB4027A-2006、2.8 **电子元器件破坏性物理分析方法

GJB 1216-1991 电连接器接触件总规范 4.7.1

GJB 1216-1991 电连接器接触件总规范 GJB 1216-1991

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法 GJB 1217A-2009

QJ 1903-1990 电连接器总规范 QJ 1903-1990

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。