刚性多层印制板分规范检测
刚性多层印制板分规范检测：常见项目28项，包括阻焊层附着力、温度冲击等；适用标准以GB/T4588.4等现行有效版本为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
- 阻焊层附着力
- 温度冲击
- 镀层附着力
- 非支撑孔的拉脱强度
- 热应力
- 湿热绝缘电阻
- 导电图形
- 耐电压
- 绝缘性
- 基准尺寸
- 外观和尺寸
- 返工
- 清洁度
- 化学性能
- 弓曲和扭曲
- 基材
- 显微剖切
- 结构完整性
- 可焊性
- 耐溶剂性
- 阻焊层
- 铜镀层特性
- 电连通性
- 模拟返工
- 孔径与孔位精度
- 修复
- 材料
- 标识
检测范围
适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量
滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定
兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻
绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化
检测仪器
- 电感耦合等离子体发射光谱仪
- 自动电位滴定仪
- 分析天平
- 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
- 直流高压发生器
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
GB/T 4588.4-2017《刚性多层印制板分规范》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
