印制线路板印制线路板组件检测

印制线路板/印制线路板组件检测：材料领域检测服务，常见项目6项，包括弯曲强度、热冲击等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

• 弯曲强度
• 热冲击
• 温度循环
• 玻璃化转化温度
• X射线分析
• 离子污染度测试

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

静力压缩/弯曲试验：按规定速率加载，测定抗压强度、弯曲强度与挠度

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

差示扫描量热法（DSC）：测定熔融温度、玻璃化转变与相变热

检测仪器

• 万能材料试验机
• 压力试验机
• 抗折夹具
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 差示扫描量热仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

IPC TM- 650 试验方法手册 IPC TM-650

IPC-TM-650 2.6.6 B:1987 温度循环、印制线路板 5

IPC-TM- 650 试验方法手册 IPC-TM-650

IPC TM-650 2.3.28B-2012 电路板的离子分析、离子色谱法

IPC-TM-650 2.4.25 D:2017 使用DSC测定玻璃化转变温度和固化因子 5.2

IPC-TM-650 2.6.7 A:1997 连续性热冲击、印制线路板 5.2

IPC-TM-650 2.4.4 B:1994 层合板弯曲强度（常温） 5

IPC-TM-650 2.6.10 A:1997 x射线(射线照相术)、多层印制线路板试验方法 5

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。