2.5Gb及s致冷型直接调制半导体激光器组件检测
2.5Gb及s致冷型直接调制半导体激光器组件检测：常见项目32项，包括机械冲击、热冲击等，具体项目以委托确认与适用标准为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
外观
- 机械冲击
- 热冲击
- 相对强度噪声RIN的测试
- 中心波长和输出平均光功率的温度变化测试
- 低温贮存
- 加速老化（高温）
- 温度循环
- 湿热试验
- 高温贮存
- 射频电磁场辐射抗扰度试验
- 正向电压VFL
- 正向电压VFL－正向电流IFL曲线的测试
- 背光监测二极管监测电流IMON-输出光功率P曲线的测试
- 阈值电流Ith
- 输出光功率P－正向电流IFL曲线的测试
- 静电放电抗扰度试验
- 静电放电防护措施
- ESD阈值
- 中心波长
- 谱宽
- 边模抑制比的测试
- 产品管理
- 包装
- 运输和贮存要求
- 变频振动
- 啁啾参数的测试
- 射频场感应的传导骚扰抗扰度
- 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验
- 眼图
- 消光比的测试
- 耐湿
检测范围
适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率
静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度
发射测试：测量电源端传导骚扰与辐射骚扰电平
抗扰度测试：施加规定的骚扰量，观察工作状态变化
检测仪器
- 高阻计
- 表面电阻测试仪
- 静电放电发生器
- EMI接收机
- 人工电源网络
- 电波暗室
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
YD/T 1687.1-2007《光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
