2.5Gb及s光收发合一模块检测
2.5Gb及s光收发合一模块检测：常见项目30项，包括机械冲击、高温寿命等，具体项目以委托确认与适用标准为准。
检测项目
力学性能
热学性能
电学性能
耐久性能
耐久性
- 机械冲击
- 高温寿命
- 可靠性机械完整性
- 可靠性试验
- 低温存储
- 恒定湿热
- 温度循环
- 射频电磁场辐射发射
- 射频电磁场辐射抗扰度
- 电磁兼容
- 光谱线宽度
- 外观
- ESD防护
- 产品管理
- 光发射波长
- 消光比
- 边模抑制比
- 眼图
- 输出光功率的测试
- 反射系数测试
- 变频振动
- 抖动测试
- 灵敏度及过载光功率测试
- 输入无光告警光功率测试
- 光接口性能
- 功能要求
- ESD阈值和抗扰度
- 抖动特性
- 电接口技术要求
检测范围
适用于辐射检测领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。
检测方法
发射测试：测量电源端传导骚扰与辐射骚扰电平
抗扰度测试：施加规定的骚扰量，观察工作状态变化
频谱分析法/时域测量法：测量信号频谱特性与传输性能指标
摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性
低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为
检测仪器
- EMI接收机
- 人工电源网络
- 电波暗室
- 静电放电发生器
- 频谱分析仪
- 示波器
- 信号发生器
- 网络分析仪
- 冲击试验机
- 低温槽
- 落锤冲击试验机
检测标准
常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：
MIL-STD- 883K 微电子器件试验方法标准 MIL-STD-883K(2018)
YD/T 1321.1-2004《具有复用/去复用功能的光收发合一模块技术条件 第1部分：2.5Gb/s光收发合一模块》
GR- 468-CORE 用于电信设备的光电子器件的一般可靠性保证要求 GR-468-CORE（2004)
MIL-STD-883K(2018) 微电子器件试验方法标准 4
GR-468-CORE（2004) 用于电信设备的光电子器件的一般可靠性保证要求 3
YD/T 1766-2016《光通信用光收发合一模块的可靠性试验失效判据》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
