银联卡芯片检测

银联卡芯片检测：电子领域检测服务，常见项目2项，包括具有抵抗芯片剥离的保护能力、具有抵抗传输信息泄露的保护能力等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

具有抵抗芯片剥离的保护能力

具有抵抗传输信息泄露的保护能力、具有抵抗传输信息被干扰的保护能力、具有抵抗其他IC建立模块信息泄露的保护能力、具有抵抗其他IC建立模块受干扰的能力、具有抵抗其他IC建立模块被修改的保护能力、具有抵抗易失性存储器信息泄露的保护能力、具有抵抗易失性存储器受干扰的保护能力、具有抵抗易失性存储器被修改的保护能力、具有抵抗非易失性只读存储器ROM信息泄露的保护能力、具有抵抗非易失性只读存储器ROM受干扰的保护能力、具有抵抗非易失性只读存储器ROM被修改的保护能力、具有抵抗非易失性可编程存储器信息泄露的保护能力、具有抵抗非易失性可编程存储器被修改的保护能力、具有抵抗非易失性可编程存储器被干扰的保护能力

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

Q/CUP 040.1-2016 《银联卡芯片安全规范 第 1 部分 芯片集成电路安全规范》 Q/CUP 040.1-2016

Q/CUP 040.1-2016 《银联卡芯片安全规范 第 1 部分 芯片集成电路安全规范》 6.5.1

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。