锡膏检测

锡膏检测：计量校准领域检测服务，常见项目7项，包括粘度、锡膏厚度测量仪检定校准等，依据JJG818等公开标准执行。

检测项目

• 粘度
• 锡膏厚度测量仪检定校准
• 锡膏厚度测试仪检定校准
• 锡膏厚度测试仪标准块检定校准
• 黏度测试
• 锡膏测厚仪检定校准
• 锡膏测量仪检定校准

检测范围

检测范围覆盖计量校准领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

旋转粘度计法/流出杯法：测定样品粘稠特性

测厚法：千分尺或非接触方式测量厚度

称重法：测定单位面积质量

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 旋转粘度计
• 涂-4杯
• 千分尺
• 测厚仪
• 电子天平

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

锡膏厚度测量仪校准规范 STJF 033

SZZH 008 锡膏厚度测量仪校准方法

JJG818 磁性、电涡流式覆层厚度测量仪检定规程

OP/26S SZCD069 锡膏厚度测量仪校准方法

JJF（苏） 191 锡膏测厚仪校准规范

GP 0093 锡膏厚度测量仪校准规范

JJF（苏）191 锡膏测量仪校准规范

JIS Z-3284-3-2014 黏度特性 4.2

JIS Z 3284-3:2014 锡膏 JIS Z 3284-3:2014

JJF(YH)0010 锡膏测厚仪校准方法

JJF(苏)191 锡膏测厚仪校准规范

JJF(国检) 2 锡膏厚度测量仪校准规范

JJF001 锡膏厚度测量仪校准规范 (HX)

JJF(苏）191 锡膏测厚仪校准规范

JIS Z 3284-1994 锡膏 Annex6

JH-CAL003 锡膏厚度测量仪校准规范

OPL/LKH055 锡膏厚度测量仪校准方法

Q/CTIC02029 锡膏厚度测试仪标准块校准方法

Q/CTIC02030 锡膏测厚仪校准方法

JIS Z- 3284-3-2014 黏度特性 JIS Z-3284-3-2014

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。