信令转接点（STP）设备检测

信令转接点（STP）设备检测：工业产品领域检测服务，常见项目26项，包括可靠性测试、性能和可靠性指标要求等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

• 可靠性测试
• 性能和可靠性指标要求
• 安全和可靠性要求
• 对IP承载网的要求
• 信令转接点（STP）设备功能测试
• 屏蔽功能和设备安全性测试
• 转接应用接口测试
• 互通功能测试
• 会话绑定功能及数据同步测试
• 基本功能测试
• Diameter协议流程
• Diameter协议格式
• Diameter的安全机制
• Diameter的体系结构
• Diameter计费
• Diameter对等端通信模式
• 接口和协议要求
• 网管和操作维护要求
• 设备功能要求
• 网络组织及路由
• 码号
• 接口和信令要求
• 设备要求
• 网管要求
• 业务与功能要求
• SCCP协议测试

检测范围

检测范围覆盖工业产品领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

金相检验法：制样抛光侵蚀后观察显微组织

晶粒度评级：对照标准评级图评定晶粒级别

检测仪器

• 金相显微镜
• 金相切割机
• 镶嵌机
• 抛光机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

YD/T 1469-2006《Diameter协议流程》

YD/T 1144《2001 国内No.7信令网信令转接点(STP)设备技术规范 5-7、9、10》

YD/T 3302-2017《LTE Diameter信令网技术要求》

YD/T 3579-2019《LTE Diameter信令网路由代理（DRA）设备测试方法》

YD/T 2925-2015《接口和协议要求》

YD/T 1144-2001《国内No.7信令网信令转接点(STP)设备技术规范》

YD/T 1126-2001《SCCP协议测试》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。