电子工业用气体四氟化硅检测

电子工业用气体四氟化硅检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目14项，包括二氧化硫含量、四氟化硅纯度等。

检测项目

化学性能

• 二氧化硫含量
• 四氟化硅纯度
• 总杂质含量
• 氮含量
• 硫化氢含量
• 甲烷含量
• 氢含量
• （氧+氩）含量
• 一氧化碳含量
• 二氧化碳含量
• As
• 六氟二甲基硅醚
• 颗粒
• 二氧化硫

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

化学分析法/仪器分析法：按目标组分选择滴定、光谱或色谱手段进行定量

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 紫外-可见分光光度计
• 滴定仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 28726-2012《气体分析 氦离子化气相色谱法》

GB/T 28727-2012《气体分析 硫化物的测定 火焰光度气相色谱法》

GB/T 31058-2014《四氟化硅纯度》（4.2）

HJ 483-2009《环境空气 二氧化硫的测定 四氯汞盐吸收-副玫瑰苯胺分光光度法》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。