电子组件线路板及焊接材料检测

电子组件/线路板及焊接材料检测：常见项目11项，包括电气强度试验、绝缘电阻试验等；适用标准以GB 8898-2011等现行有效版本为准。

检测项目

力学性能

电气强度试验

电学性能

绝缘电阻试验

化学性能

成分分析

耐久性能

耐久性

锡膏粘度测试

• 整体插拔力
• 端子保持力
• 金相切片
• 非气密性封装零件的分层检测
• 形貌观察
• 锡须观察

检测范围

适用于材料领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GB 8898-2011《音频、视频及类似电子设备 安全要求 /10.3》

EIA-364-13E-2011 电气连接器和插座插拔力测试流程

JIS Z 3284-3：2014 螺旋式测试锡膏粘度 JIS Z 3284-3：2014

GB 4706.1-2005《家用和类似用途的电器的安全 通用要求 /13.3》

JEDEC JESD22-A121A-2008(R2014) 锡和锡合金表面上晶须生长测量的测试方法

JY/T 010-1996 分析型电子显微镜方法通则

IPC-TM-650 2.1.1 F 06/15 电子零件微切片手动测试手动和半自动/自动微切片方法

JIS Z 3284-3：2014 螺旋式测试锡膏粘度 4.2

GB/T 17359-2012《微束分析 能谱法定量分析》

IPC/JEDEC J-STD-035 MAY 1999 Reaffirmed September 2010 非气密性封装零件的分层检测 IPC/JEDEC J-STD-035 MAY 1999 Reaffirmed September 2010

JY/T 0584-2020 分析型电子显微镜方法通则 JY/T 0584-2020

EIA-364-29C-2006（R2013） 电气连接器端子保持力测试流程

EIA-364-09C-1999(R2012) 电气连接器和插座耐久测试流程

IPC-TM-650 2.1.1 F 6/15 手动、半自动、自动微切片方法

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。