测微头检测

测微头检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目31项，包括测微头测量面及测微螺杆硬度、刻线宽度及刻线宽度差等。

检测项目

力学性能

测微头测量面及测微螺杆硬度

• 刻线宽度及刻线宽度差
• 外观
• 各种装置
• 回程误差
• 标尺标数及零位标尺重合度
• 标尺标记
• 测量力
• 测量面
• 测量面的表面粗糙度
• 测量面相对测微螺杆轴线的垂直度
• 相互作用
• 示值误差
• 锥面的端面到固定套管毫米刻线和半毫米刻线的距离
• 测力和测力变化
• 测微头的回程误差
• 测微头的移动偏差
• 测微头附件
• 测量面平面度
• 计数器的读数值与测微头的指示值的一致性
• 锥面棱边至固定套管纵刻线表面的距离
• 零位的正确性
• 对零误差
• 底板
• 最大允许误差
• 标尺
• 标志和包装
• 测量力和测量力变化
• 电子数显装置
• 重复性
• 锁紧装置

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

压痕硬度试验：按洛氏、布氏、维氏或邵氏方法测定硬度值

触针式/光学轮廓法：测量表面粗糙度与形位误差

尺寸测量法：以量具或影像设备测量几何尺寸与形位误差

目测检查法：在规定光照与观察距离下检查外观缺陷、标识完整性与印刷质量

标准样对照法：与标准样品比对判定外观等级

检测仪器

• 洛氏硬度计
• 布氏硬度计
• 维氏硬度计
• 邵氏硬度计
• 粗糙度仪
• 轮廓仪
• 游标卡尺
• 千分尺
• 影像测量仪
• 三坐标测量机
• 目视检查（标准光源箱条件下）
• 显微镜
• 标准样品

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

JB/T10033-2018 《测微头》 5.4

JB/T 10033-2018 测微头 JB/T 10033-2018

GB/T 22092-2018《电子数显测微头和深度千分尺》

JB/T 10033-1999 刻线宽度及刻线宽度差

JB/T 10033-2018 《测微头》 JB/T10033-2018

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。