硅压阻式压力传感器检测

硅压阻式压力传感器检测：电子领域检测服务，常见项目21项，包括冲击、寿命等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

外观

• 冲击
• 寿命
• 绝缘强度
• 储存温度范围
• 工作温度范围
• 热满量程漂移
• 热零点漂移
• 补偿温度范围
• 桥路电阻
• 绝缘电阻
• 准确度
• 振动
• 满量程输出
• 短期零点稳定性
• 迟滞
• 重复性
• 长期稳定性
• 零点输出
• 静态过载
• 非线性

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

JB/T 10524-20055.7 绝缘电阻

JB/T 10524-20055.6 满量程输出

JB/T 10524-20055.10 迟滞

JB/T 10524-20055.5 零点输出

JB/T 10524-20055.20 寿命

JB/T 10524-20055.4 桥路电阻

JB/T 10524-20055.12 准确度

JB/T 10524-20055.11 重复性

JB/T 10524-20055.9 非线性

JB/T 10524-20055.14 热零点漂移

JB/T 10524-20055.13 静态过载

JB/T 10524-20055.8 绝缘强度

JB/T 10524-20055.16 短期零点稳定性

JB/T 10524-20055.15 热满量程漂移

JB/T 10524-20055.18 振动

JB/T 10524-20055.17 长期稳定性

JB/T 10524-2005 硅压阻式压力传感器 4.2.3

JB/T 10524-20055.19 冲击

JB/T 10524-2005 硅压阻式压力传感器 JB/T 10524-2005

JB/T 10524-20055.2 外观

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。