机械及电子产品检测

机械及电子产品检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目3项，包括温度改变试验、真空热试验等。

检测项目

热学性能

振动试验

• 温度改变试验
• 真空热试验

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

振动试验：随机或正弦振动激励，考核结构可靠性

冲击/跌落试验：半正弦冲击或自由跌落考核包装与结构

检测仪器

• 振动试验台
• 冲击试验台
• 跌落试验机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

QJ 2630.2-1994 卫星组件空间环境试验方法：热平衡试验 QJ2630.2-1994

QJ 2630.1A-2012 航天器组件空间环境试验方法 第1部分：热真空试验 QJ2630.1A-2012

GJB 1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求 GJB1027A-2005

QJ2630.2-1994 卫星组件空间环境试验方法：热平衡试验 全部

QJ2630.3A-2012 航天器组件空间环境试验方法第三部分：真空放电试验 8.2.1

GJB 3758-99 卫星真空热试验热模拟方法 GJB3758-99

GJB1027A-2005 运载器、上面级和航天器试验要求 6.2.6、6.3.4、6.4.5、7.2.5、7.3.4、7.4.4

GJB1033A-2005 航天器热平衡试验方法 全部

GJB 1033A-2005 航天器热平衡试验方法 GJB1033A-2005

GJB3758-99 卫星真空热试验热模拟方法 方法100 4.2、4.3方法200 4.1、4.2

GJB150.16A-2009 **装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验

QJ 2630.3A-2012 航天器组件空间环境试验方法第三部分：真空放电试验 QJ2630.3A-2012

QJ2630.1A-2012 航天器组件空间环境试验方法 第1部分：热真空试验 全部

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。