铜与铜合金检测

铜与铜合金检测：材料产品检测项目与标准依据说明，常见项目5项，包括压力测试、磷等。

检测项目

力学性能

压力测试

• 密封测试
• 扭力测试
• 柔性接头
• 真空测试

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

密封性能试验：加压或抽真空检漏，评价密封等级

外壳防护试验：按IP等级进行淋水、扬尘等考核

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 气密性检漏仪
• 氦质谱检漏仪
• 淋雨试验箱
• 砂尘试验箱

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 5121.27-2008《铜及铜合金化学分析方法 第27部分 电感耦合等离子体原子发射光谱法》

AS 1589:2001 铜与铜合金排水配件

GB/T 5121.14-2008《铜及铜合金化学分析方法 第14部分 锰含量的测定》

GB/T 5121.10-2008《铜及铜合金化学分析方法 第10部分 锡含量的测定》

GB/T 5121.2-2008《铜及铜合金化学分析方法 第2部分 磷含量的测定》

GB/T 5121.13-2008《铜及铜合金化学分析方法 第13部分 铝含量的测定》

GB/T 5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法 第1部分 铜含量的测定》

GB/T 5121.9-2008《铜及铜合金化学分析方法 第9部分 铁含量的测定》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。