瓷介电容器检测

瓷介电容器检测：环境产品检测项目与标准依据说明，常见项目35项，包括冲击、引出端强度等。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

化学性能

盐雾

耐久性能

耐久性

• 冲击
• 引出端强度
• 端面镀层的结合强度
• 附着力
• 温度冲击
• 高温寿命
• 加速稳态湿热
• 温度快速变化
• 温度系数(α)和电容量温度循环漂移
• 温度系数和循环漂移
• 电容量温度特性
• 稳态湿热
• 耐焊接热
• 低温
• 低温贮存
• 电压-温度特性
• 高温
• 高温电老炼
• 电容量
• 绝缘电阻
• 耐电压
• 介质耐电压
• 电压处理
• 外观和尺寸
• 外观与机械检查
• 可焊性
• 振动
• 损耗角正切
• 气候顺序
• 碰撞
• 低气压
• 破坏性物理分析
• 耐湿

检测范围

检测范围覆盖环境领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

电桥法/谐振法：测定材料介电常数与介质损耗因数

充放电循环测试：以规定倍率进行充放电循环，评价容量保持与循环寿命

检测仪器

• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器
• 介电常数测试仪
• LCR测试仪
• 电池充放电测试系统
• 内阻测试仪
• 恒温箱

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范 4.5.2

GJB924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范 4.5.20

GB/T 5968-2011《电子设备用固定电容器 第9部分：分规范2类瓷介固定电容器》

GB/T 2693《-200 电子设备用固定电容器 第一部分：总规范、》

GB/T 2693-2001《-200 电子设备用固定电容器 第一部分：总规范、》

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 0202

QZJ840624 瓷介电容器“七专”技术条件 3.4

GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分：分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器》

GB/T 2423.17-2008《电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验Ka：盐雾》

GB/T 21042-2007《电子设备用固定电容器 第22部分：分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器 4.18》

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 方法301

GJB468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范 4.5.1

GB/T 2423.21-2008《电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验M：低气压》

GB/T 5966-2011《电子设备用固定电容器 第8部分：分规范1类瓷介固定电容器 4.10》

GJB4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范 4.6.3

GJB1940A-2012 高压多层瓷介固定电容器通用规范 4.5.21

GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第 2 部分： 试验方法 试验A：低温》

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。