电子及电器元件检测

电子及电器元件检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目26项，包括引出端强度试验、温度冲击试验等。

检测项目

力学性能

热学性能

电学性能

直流电阻测试

化学性能

耐久性能

霉菌试验

• 引出端强度试验
• 温度冲击试验
• 高温寿命试验
• 冲击试验
• 温度冲击
• 冲击
• 可靠性试验
• 高温试验
• 电阻-温度特性测试
• 稳态湿热试验
• 交变湿热试验
• 恒定湿热试验
• 高温
• 稳态湿热
• 低温试验
• 温度改变试验
• 盐雾试验
• 盐雾
• 低气压试验
• 振动试验
• 浸渍试验
• 耐湿试验
• 振动
• 砂尘试验

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

微生物培养计数法：将样品接种于适宜培养基，经恒温培养后计数菌落形成单位，评价微生物污染水平

生化鉴定法：对可疑菌落进行生理生化试验，鉴定微生物种类

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

检测仪器

• 恒温培养箱
• 生物安全柜
• 高压蒸汽灭菌器
• 菌落计数器
• 生物显微镜
• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法》

GB/T 2423.16-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验J及导则：长霉 全部条款》

GJB 150.11-1986 **设备环境试验方法 盐雾试验

GJB 4.10-1983 舰船电子设备环境试验 霉菌试验

GJB 150.16-1986 **设备环境试验方法 振动试验

GJB 150.3-1986 **设备环境试验方法 高温试验

GJB 5727-2006 后勤装备高温低温湿热试验室试验方法 4.2

GB/T 2423.21-2008《电工电子产品环境试验第2部分：试验方法 试验M：低气压》

GJB 150.18A-2009 **装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验 程序Ⅰ、程序Ⅱ、程序Ⅲ、程序Ⅴ

GJB 150.3A-2009 **装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验 程序Ⅰ、程序Ⅱ

GJB 150.10-1986 **设备环境试验方法 霉菌试验

GJB 150.11A-2009 **装备实验室环境试验方法 第11部分：盐雾试验

GB/T 2423.17-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾》

GJB 150.16A-2009 **装备实验室环境试验方法 第16部分：振动试验

GJB 150.5A-2009 **装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验 7.2.2

GB/T 2423.10-2019《环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc: 振动(正弦)》

GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》

GJB 150.4-1986 **设备环境试验方法 低温试验 2.1-2.2

GJB 150.18-1986 **设备环境试验方法 冲击试验 试验一、试验五、试验六、试验七、试验十

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。