微电子及半导体器件检测

微电子及半导体器件检测：常见项目21项，包括剪切强度、机械冲击等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

热学性能

温度循环

物理尺寸

• 剪切强度
• 机械冲击
• 热冲击
• 稳态寿命
• 键合强度
• PIND
• X射线照相
• 低气压试验
• 内部目检和结构检查
• 可焊性
• 外部目检
• 密封
• 恒定加速度
• 扫频振动
• 稳定性烘焙
• 老炼
• 耐湿
• 耐溶剂性
• 随机振动

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

摆锤冲击试验：测定冲击吸收功，评价材料韧性

低温冲击试验：在设定低温下进行冲击，评估韧脆转变行为

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

检测仪器

• 冲击试验机
• 低温槽
• 落锤冲击试验机
• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 2052

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法 208

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法 209

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序 2020.1

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。