半导体发光二极管芯片检测
半导体发光二极管芯片检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目36项，包括发光强度、结温等。
检测项目
力学性能
发光强度
热学性能
电学性能
化学性能
主波长和刺激纯度
耐久性能
电耐久性
- 结温
- 色度及热特性
- 反向电压
- 反向电流
- 正向电压
- 人体模式的静电放电敏感性测试
- 机器模式的静电放电敏感性测试
- 总电容
- 静电敏感电压
- 静电放电敏感度试验
- 静电放电敏感度
- 色差
- 外观质量
- 外形尺寸
- 人体模式的经放电敏感性
- 光通量和光通量效率
- 峰值发射波长
- 光谱宽带
- 相对光谱功率分布和重心波长
- 机器模式的静放电敏感性
- 辐射通量和辐射效率
- 色品坐标
- 开关时间
- 光谱带宽
- 芯片电气连接〔颜色特性测定方法〕
- 人体模式的静放电敏感性
- 主波长
- 光通量或光功率
- 标志
- 材料
- 结构和工艺
- 环境适应性
- 光通量
检测范围
检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。
检测方法
表面/体积电阻测试：施加标准电压测量电阻值并换算电阻率
静电放电试验：模拟人体静电放电考核产品抗扰度
频谱分析法/时域测量法：测量信号频谱特性与传输性能指标
疲劳试验：施加交变载荷，测定疲劳寿命或S-N曲线
耐久性试验：模拟实际工况进行重复加载考核
检测仪器
- 高阻计
- 表面电阻测试仪
- 静电放电发生器
- 频谱分析仪
- 示波器
- 信号发生器
- 网络分析仪
- 疲劳试验机
- 电液伺服试验机
检测标准
常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：
SJ/T 11398-2009《功率半导体发光二极管芯片技术规范》
SJ/T 11399-2009《半导体发光二极管芯片测试方法 6.4》
GB/T 4937-1995《全部参数》
检测说明
本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。
