电阻器电容器电位器及PCBA 失效分析检测

电阻器、电容器、电位器及PCBA 失效分析检测：常见项目7项，包括X-ray透视检查、切片观察等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

• X-ray透视检查
• 切片观察
• 外部检查
• 开封
• 扫描电子显微技术
• 电性能测试
• 超声波扫描

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

电气安全试验：测量绝缘、耐压、泄漏电流等安全指标

性能参数测试：测量电气参数与功能性能

检测仪器

• 耐压测试仪
• 绝缘电阻测试仪
• 数字万用表

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

MIL-STD- 883-5-201 微电路标准试验程序第5部分：试验方法 5000-5999 MIL-STD-883-5-2019

IPC/JEDECJ-STD-035-1999 非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描

MIL-STD-883K w/CHANGE 2 22 February2017 微电路试验方法标准

MIL-STD-883-5-2019 X-ray透视检查

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。