电子辅料检测

电子辅料检测：电子产品检测项目与标准依据说明，常见项目21项，包括水萃取液电阻率（Ω.cm）、表面绝缘电阻（SIR）等。

检测项目

电学性能

化学性能

• 水萃取液电阻率（Ω.cm）
• 表面绝缘电阻（SIR）
• 卤素含量
• 卤素含量（铬酸银试纸法）
• 固体含量不挥发物含量
• 焊剂含量
• 电化学迁移 （ECM）
• 金属含量百分比
• 铜板腐蚀
• 铜镜腐蚀
• 外观
• 密度（g/cm3）
• 助焊剂可焊性测试
• 助焊性(扩展率、%)
• wt%
• 外径
• 残留物干燥度
• 润湿性试验
• 焊剂连续/均匀性
• 物理稳定性
• 酸值（mgKOH/gFlux）

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品

原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

检测仪器

• 原子吸收光谱仪
• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 原子荧光光谱仪
• 微波消解仪
• 分析天平
• 自动电位滴定仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

JISZ 3197-2012《软焊用焊剂试验方法》

IPC-TM-650 2.4.47（1995） 助焊剂残留物的干燥度

IPC-TM-650 2.3.32D 助焊剂诱导腐蚀（铜镜腐蚀法）

JISZ 3283-2017《松脂芯软焊料》

IPC-TM-650 2.3.34C 助焊剂固体含量

IPC-TM-6502.6.15C 腐蚀、助焊剂

IPC-TM-6502.3.34.1B 表面涂覆或内部包裹助焊剂焊料的焊剂含量百分比

SJ 2659-1986《电子工业用树脂芯焊锡丝》

IPCJ-STD-004B-2008WAM1-2011 助焊剂的要求

GB/T 9491-2002《锡焊用液态焊剂(松香基)》

IPC J-STD-006C-2013 电子级焊料和含有助焊剂和不含助焊剂锡丝焊接的应用要求

IPC-TM-6502.6.14.1（2000） 电化学迁移测试

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。