电子制造业辅料（助焊剂）检测

电子制造业辅料（助焊剂）检测：常见项目6项，包括pH值、不挥发物含量等；适用标准以GB/T 9491-2002等现行有效版本为准。

检测项目

化学性能

比重（密度）

• pH值
• 不挥发物含量
• 扩展率
• 氟化物
• 酸值

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

直接干燥法：恒温干燥至恒重后称量计算水分含量

卡尔·费休法：测定微量水分

电位法：以玻璃电极为指示电极测定溶液酸碱度

重量法/浮力法/气体置换法：测定单位体积质量或相对密度

检测仪器

• 电热恒温干燥箱
• 水分测定仪
• 卡尔·费休滴定仪
• 分析天平
• pH计
• 电子密度计
• 密度天平

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

IPC-TM-650 2.3.34(C):2004 固体含量、助焊剂

IPC-TM-650 2.3.35.1（A）:2004 氟化物点测试、助焊剂定性

GB/T 9491-2002《锡焊用液态焊剂（松香基） 5.4不挥发物含量》

ASTM D1298-12b(2017) 比重计法测试原油和液态石油产品密度、相对密度及API比重

GB/T 6324.2-2004《ISO 759:1981 有机化工产品试验方法 第2部分：挥发性有机液体水浴上蒸发后干残渣的测定》

GB/T 9724-2007《ISO 6353-1:1982 化学试剂 pH值测定通则》

IPC-TM-650 2.3.13(A)：2004 液体助焊剂酸值测试-电位和视觉滴定方法

IPC-TM-650 2.4.46（A）:2004 扩展测试、液体、膏状或固体助焊剂、或从锡膏、锡丝中萃取的助焊剂

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。