非密封表面贴装芯片检测

外观完整性检查，引脚共面性测量，焊点润湿性分析，焊料厚度检测，电气导通性测试，绝缘电阻测试，耐电压强度验证，X射线焊点空洞率检测，热冲击循环试验。

检测项目

• 外观完整性检查
• 引脚共面性测量
• 焊点润湿性分析
• 焊料厚度检测
• 电气导通性测试
• 绝缘电阻测试
• 耐电压强度验证
• X射线焊点空洞率检测
• 热冲击循环试验
• 高温高湿老化测试
• 机械振动耐受性
• 跌落冲击测试
• 可焊性评估
• 镀层厚度测量
• 元件翘曲度分析
• 抗硫化性能测试
• 离子污染度检测
• 粘接强度测试
• 金相切片分析
• 红外热成像温度分布监测

检测范围

• QFP封装芯片
• BGA封装芯片
• SOP封装器件
• QFN封装模块
• LCCC芯片载体
• PLCC封装元件
• 陶瓷贴装电阻
• 片式多层电容
• 薄膜贴装电感
• LED表面贴装器件
• 射频贴装元件
• 微型连接器
• 传感器贴装模组
• 晶体管贴装件
• 二极管贴装组件
• 磁珠贴装器件
• 振荡器贴装模块
• 光电耦合器
• ESD保护器件
• 微机电系统（MEMS）贴装单元

检测方法

X射线检测法

通过穿透成像分析焊点内部结构缺陷。

红外热成像法

监测元件工作时的温度分布均匀性。

扫描电镜（SEM）分析法

观察微观表面形貌及裂纹缺陷。

金相切片法

截面研磨后评估焊点内部金属间化合物层。

超声波扫描检测

利用声波反射探测材料内部分层缺陷。

能量色散X射线谱（EDX）

分析材料成分及污染物元素。

三维光学轮廓仪

非接触式测量元件表面形变与共面性。

离子色谱法

量化检测表面离子残留污染物浓度。

拉力测试法

机械夹具定量测试引脚焊接抗拉强度。

恒温恒湿试验箱

模拟极端温湿度环境下的性能衰减。

振动台测试

施加多轴向机械振动评估结构可靠性。

四线法电阻测试

精确测量导通电阻与接触阻抗。

热重分析（TGA）：评估封装材料热分解特性。

气相色谱-质谱联用（GC-MS）：检测有机挥发物残留。

激光剪切试验

高精度量化焊点抗剪切力学性能。

检测仪器

• X射线检测仪
• 红外热像仪
• 扫描电子显微镜
• 金相显微镜
• 超声波探伤仪
• 三维形貌测量系统
• 离子色谱仪
• 恒温恒湿试验箱
• 电磁振动台
• 四线制电阻测试仪
• 热重分析仪
• 气相色谱质谱联用仪
• 激光剪切强度测试机
• 能量色散光谱仪
• 自动光学检测（AOI）设备

检测标准

JSED 22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 JSED22-A113I-2020

JESD22-A103E-2015 高温存储寿命 条款4

JESD22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 条款4

JESD 22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 JESD22-A102E-2015

JESD 22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 JESD22-A108F-2017

JESD22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命 条款4

J-STD-020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 条款5

JESD22-A102E-2015 加速抗湿-无偏压高压蒸煮 条款4

JESD22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验（HAST） 条款4

JESD 22-A110E-201 高加速温湿度应力试验（HAST） JESD22-A110E-2015

JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命 JESD22-A103E-2015

JESD 22-A101D-2015 稳态温湿度偏压寿命试验 JESD22-A101D-2015

JESD 22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 JESD22-A118B-2015

J-STD- 020E-2014 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 J-STD-020E-2014

JESD22-A118B-2015 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验 条款4

JSED22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法 条款5

检测说明

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