外壳（半导体）检测

外壳（半导体）检测：电子领域检测服务，常见项目21项，包括引线涂覆粘附强度、热冲击等，依据公开标准执行。

检测项目

力学性能

热学性能

温度循环

电学性能

化学性能

盐雾

• 引线涂覆粘附强度
• 热冲击
• 键合强度
• 芯片剪切
• 拉力
• 绝缘电阻
• 引线电阻
• 引线间电容
• 外观检验
• 外形尺寸
• 镀层厚度
• 镀金质量
• 镀镍质量
• 引线牢固性
• 密封
• 耐湿
• 可焊性
• 恒定加速度
• 密封（细检漏（、密封）粗检漏）

检测范围

检测范围覆盖电子领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

原子吸收光谱法（AAS）：测定样品中铅、镉、汞、砷等重金属元素含量

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：多元素同时测定，适用于基体复杂样品

原子荧光光谱法（AFS）：用于砷、汞、硒等易氢化元素的高灵敏测定

兆欧表法：施加规定直流电压测量绝缘电阻

绝缘电阻遥测法：评估湿热试验前后绝缘性能变化

检测仪器

• 原子吸收光谱仪
• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 原子荧光光谱仪
• 微波消解仪
• 分析天平
• 绝缘电阻测试仪（兆欧表）
• 直流高压发生器

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GJB1420B-2011、表2鉴定检验 半导体集成电路外壳通用规范

GJB 1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011

GJB1420B-2011 半导体集成电路外壳通用规范 表2 鉴定检验

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。