晶体振荡器(0902)检测

晶体振荡器(0902)检测：常见项目3项，包括键合强度、剪切强度等，具体项目以委托确认与适用标准为准。

检测项目

力学性能

内部目检

• 键合强度
• 剪切强度

检测范围

适用于电子领域常见产品与材料的送检；样品要求依适用标准规定，委托前可确认取样数量与状态。

检测方法

剥离/剪切试验：以规定角度与速率加载，测定剥离或粘结强度

划格法/拉开法：评价涂层与基体的附着性能

X射线衍射法（XRD）：测定物相组成与晶体结构

检测仪器

• 万能材料试验机
• 附着力测试仪
• 划格器
• X射线衍射仪

检测标准

常见适用标准如下；标准存在更新或替代时，以委托时现行有效版本为准：

GJB4027A-2006 **电子元器件破坏性物理分析方法 2.6

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。