瓷玻璃绝缘子检测

瓷、玻璃绝缘子检测：材料产品检测项目与标准依据说明，常见项目41项，包括雷电冲击电压试验干耐受试验、机械破坏负荷试验：内压力试验等。

检测项目

雷电冲击电压试验干耐受试验、机械破坏负荷试验：内压力试验、机械破坏负荷试验：压缩试验、机械破坏负荷试验：弯曲试验、机械破坏负荷试验：拉伸试验、冲击耐受、干雷电冲击耐受电压试验、弯曲强度、弯曲破坏负荷试验、悬臂强度、抗压强度、抗拉强度、操作冲击耐受电压试验(干/湿)、机械弯曲破坏负荷试验、正极性典型冲击闪络、湿操作冲击耐受电压试验、逐个弯曲试验、雷电冲击干耐受电压试验

力学性能

热学性能

电学性能

• 温度循环试验
• 逐个热震试验
• 热试验
• 壁厚工频击穿电压试验
• 人工污秽耐受电压试验
• 工频干耐受电压试验
• 工频湿耐受电压试验
• 湿直流耐受电压试验
• 直流人工污秽耐受电压试验
• 尺寸检查
• 孔隙性试验
• 尺寸
• 外观检查
• 尺寸及形位偏差检查
• 逐个外观检查
• 外观和尺寸检查
• 尺寸及形位公差检查
• 机械破坏负荷
• 机电破坏负荷试验
• 锁紧系统的检查
• 镀锌试验
• 击穿耐受试验
• 机械破坏负荷试验
• 偏差检查
• 镀层试验
• 机械破坏负荷试验：扭转试验
• 逐个机械试验
• 逐个电气试验
• 镀锌层试验
• 低频湿耐受
• 击穿试验
• 形位公差
• 爬电距离检查
• 扭转破坏负荷试验
• 无线电干扰及可见电晕试验
• 无线电干扰试验
• 机械扭转破坏负荷试验
• 负荷下的偏移试验
• 逐个高度检查
• 闪络

检测范围

检测范围覆盖材料领域常见产品类型；样品数量、状态与预处理要求按所引标准执行。

检测方法

电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：同时测定多种金属元素含量

滴定分析法：用于钙、镁等常量元素的容量法测定

工频/直流耐压试验：按规定的升压速率施加电压，评价介质耐压能力

尺寸测量法：测量电气间隙与爬电距离，对照限值判定

检测仪器

• 电感耦合等离子体发射光谱仪
• 自动电位滴定仪
• 分析天平
• 耐压测试仪
• 击穿电压测试仪
• 卡尺
• 投影仪
• 影像测量仪

检测标准

常用标准与依据如下，所引标准如遇更新、替代或废止，以现行有效版本为准：

GB/T 8287.1-2008《标称电压高于1000V系统用户内和户外支柱绝缘子 第1部分:瓷或玻璃绝缘子的试验 5.7》

GB/T 23752-2009《额定电压高于1000V的电器设备用承压和非承压空心瓷和玻璃绝缘子》

GB/T 16927.1-2011《高电压试验技术 第1部分 一般试验要求》

GB/T 21206-2007《线路柱式绝缘子特性》

GB/T 7253-2019《标称电压高于1000V的架空线路绝缘子 交流系统用瓷或玻璃绝缘子元件 盘形悬式绝缘子元件的特性》

IEC 62155《额定电压高于1000V的电器设备用承压和非承压空心瓷和玻璃绝缘子 (Edition1.0):2003》

GB/T 1001.1-2003《标称电压高于1000V的架空线路绝缘子 第1部分：交流系统用瓷或玻璃绝缘子元件 定义、试验方法和判定准则》

2003 7.2.5 额定电压高于1000V的电器设备用承压和非承压空心瓷和玻璃绝缘子Edition1.0):

IEC 60168《标称电压高于1000V系统用户内和户外瓷或玻璃支柱绝缘子的试验 (Edition4.2):2001》

IEC 60273《(Edition3.0):1990 标称电压高于1000V系统用户内和户外支柱绝缘子的尺寸与特性 5》

DL/T 1472.1-2015《换流站直流场用支柱绝缘子 第1部分：技术条件 6.2.1》

JB/T 10583-2006 《低压绝缘子瓷件技术条件》 JB/T 10583-2006

ANSI/NEMA C29.9-2017 湿法成型瓷绝缘子-支柱式 8.2.1

JB/T 10585.1-2006 《低压电力线路绝缘子 第1部分：低压架空电力线路绝缘子》 JB/T 10585.1-2006

检测说明

本页内容依据公开发布标准与公开资料整理，所引标准以现行有效版本为准。